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- 产品描述
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- 商品名称: 人像模组
应用：1200万像素人像模组
经过多年的深耕，公司在光电摄像模组和生物识别模组领域积累了丰富的行业经验。目前公司已熟练掌握主流CSP和COB封装工艺，在此基础上研发出了优于主流传统COB工艺的CIB(Chip In Board)封装工艺，可实现将同材料的精密手机摄像头模组整体高度做到更薄，更好地解决客户需求;公司同时掌握了曲面指纹工艺技术、智能影像测评技术、影像采集软硬件系统、多项图像智能应用算法等核心技术，得到行业一致认可。
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